SI8261BBA-C-IS
通道數 | 1 |
脈衝寬度失真(Max) | 10ns (Typ) |
電流 - 輸出高,低 | 500mA, 1.2A |
電流 - 直流正向(If)(最大) | 30 mA |
電流 - 峰值輸出 | 4A |
電壓 - 隔離 | - |
電壓 - 輸出電源 | 9.4V ~ 30V |
電壓 - 正向(Vf)(典型值) | 2.8V (Max) |
技術 | Capacitive Coupling |
批准機構 | CQC, CSA, UR, VDE |
工作溫度 | -40°C ~ 125°C |
封裝/箱體 | - |
安裝類型 | - |
共模瞬態抗擾度(Min) | 35kV/µs |
供應商設備封裝 | - |
傳播延遲tpLH / tpHL(最大) | 60ns, 50ns |
產品狀態 | Active |
上升/下降時間(典型值) | 5.5ns, 8.5ns |
外觀尺寸/ Package ( L/W/H ) : 1.6x0.8x0.6mm
顏色/ Color: 高亮紅光 / Ultra Bright Standard Red
膠體/ Lens: 透明平面膠體/ Water Clear Flat Mold
EIA規範標準包裝/ EIA STD Package
環保產品,符合ROHS要求/ Meet ROHS, Green Product
防潮等級:Level 3 / Moisture sensitivity: Level 3
適用於SMT組裝和焊接工藝製程/ Compatible With SMT Assembly and solder process
參 數 Parameter |
符號 Symbol |
最大額定值 Rating |
單 位 Unit |
消耗功率 Power Dissipation |
Pd |
65 |
mW |
最大脈衝電流/ Peak Forward Current (1/10 佔空比, 0.1ms 脈寬) |
IFP |
100 |
mA |
正向直流工作電流 DC Forward Current |
IF |
25 |
mA |
反向電壓 Reverse Voltage |
VR |
5 |
V |
工作環境溫度 Operating Temperature Range |
Topr |
-30°C ~ + 85°C |
|
存儲環境溫度 Storage Temperature Range |
Tstg |
-40°C ~ + 90°C |
|
焊接條件 Soldering Condition |
Tsol |
回流焊/ Reflow soldering : 260°C ,10s 手動焊/ Hand soldering : 300°C ,3s |
|
抗靜電能力 Electrostatic Discharge |
ESD |
2000 |
V |
參 數 Parameter |
符號 Symbol |
最小值 Min. |
代表值 Typ. |
最大值 Max. |
單 位 Unit |
測試條件 Test Condition |
光強 Luminous Intensity |
IV |
-- |
140 |
-- |
mcd |
IF = 20mA |
半光強視角 Viewing Angle |
2θ1/2 |
--- |
120 |
--- |
deg |
IF = 20mA |
主波長 Dominant Wavelength |
λd |
615 |
--- |
630 |
nm |
IF = 20mA |
峰值波長 Peak Wavelength |
λp |
--- |
630 |
--- |
nm |
IF = 20mA |
半波寬 Spectral Line Half-Width |
Δλ |
--- |
20 |
--- |
nm |
IF = 20mA |
正向電壓 Forward Voltage |
VF |
1.8 |
--- |
2.6 |
V |
IF = 20mA |
反向電流 Reverse Current |
IR |
--- |
--- |
5 |
μA |
VR = 5V |
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