SI8261BBA-C-IS
チャネル数 | 1 |
パルス幅歪み(最大) | 10ns (Typ) |
電流 - 出力高、低 | 500mA, 1.2A |
電流 - DC順方向(If)(最大) | 30 mA |
電流 - ピーク出力 | 4A |
電圧 - 絶縁 | - |
電圧 - 出力供給 | 9.4V ~ 30V |
電圧 - フォワード(Vf)(標準) | 2.8V (Max) |
技術 | Capacitive Coupling |
承認機関 | CQC, CSA, UR, VDE |
運転温度 | -40°C ~ 125°C |
パッケージ/ケース | - |
装着タイプ | - |
コモンモード過渡耐性(最小) | 35kV/µs |
サプライヤデバイスパッケージ | - |
伝播遅延tpLH / tpHL(最大) | 60ns, 50ns |
製品ステータス | Active |
立上り/立下り時間(Typ) | 5.5ns, 8.5ns |
暗い 物理的次元/パッケージ(L/w/h):1.6x0.8x0.6mm
色/ 色: 輝く香港 /ウルトラブライト標準赤
コロイド/レンズ: 透明な平面コラーゲン/水透明な平らな型
eia標準標準パッケージ/ eia std pactkage
に沿った環境製品Rohs必要とする/ グリーン製品のRohsに会います
湿気 - 防御レベル:レベル3 / 水分感度:レベル3
SMTアセンブリと溶接プロセスに適しています/ SMTアセンブリとはんだプロセスと互換性があります
パラメーター パラメーター |
シンボル シンボル |
最大評価値 評価 |
uniter ユニット |
消費電力 電力散逸 |
PD |
65 |
MW |
最大パルス電流/ ピーク前方電流(1/10 デューティ比、0.1ms 静脈治す |
IFP |
100 |
Ma |
ポジティブなDC作業電流 DCフォワード電流 |
もし |
25 |
Ma |
逆電圧 逆電圧 |
VR |
5 |
v |
作業温度 動作温度範囲 |
topr |
-30°C〜 + 85°c |
|
ストレージ環境温度 ストレージ温度範囲 |
TSTG |
-40°C〜 + 90°c |
|
溶接条件 はんだ状態 |
TSOL |
返金溶接/リフローはんだ:260°c 、、、、10秒 手動溶接/ハンドはんだ付け:300°c 、、、、3秒 |
|
反スタティック容量 静電放電 |
ESD |
2000 |
v |
パラメーター パラメーター |
シンボル シンボル |
最小 分 |
代表する タイプ。 |
最大 マックス。 |
uniter ユニット |
試験条件 テスト条件 |
ライト 光度 |
IV |
- |
140 |
- |
MCD |
if = 20ma |
強い角度をハーライライトします 表示角度 |
2θ1/2 |
--- |
120 |
--- |
deg |
if = 20ma |
主な波長 支配的な波長 |
λd |
615 |
--- |
630 |
nm |
if = 20ma |
ピーク波長 ピークウェイブレント |
λp |
--- |
630 |
--- |
nm |
if = 20ma |
半幅 スペクトルライン半幅 |
Δλ |
--- |
20 |
--- |
nm |
if = 20ma |
順方向電圧 順方向電圧 |
VF |
1.8 |
--- |
2.6 |
v |
if = 20ma |
逆電流 逆電流 |
ir |
--- |
--- |
5 |
μa |
VR = 5V |
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