HCPL-560K-100
通道数 | 1 |
输出类型 | Open Collector, Schottky Clamped |
输入类型 | DC |
输入 - 1侧/ 2侧 | 1/0 |
电流 - 输出/通道 | 25 mA |
电流 - 直流正向(If)(最大) | 20mA |
电压 - 隔离 | 1500VDC |
电压 - 电源 | 4.5V ~ 5.5V |
电压 - 正向(Vf)(典型值) | 1.5V |
数据速率 | 10MBd |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
封装/箱体 | 8-SMD Butt Joint |
安装类型 | Surface Mount |
共模瞬态抗扰度(Min) | 1kV/µs |
供应商设备封装 | 8-DIP Butt Joint |
传播延迟tpLH / tpHL(最大) | 100ns, 100ns |
产品状态 | Active |
上升/下降时间(典型值) | 35ns, 35ns |
外观尺寸/ Package ( L/W/H ) : 2.0x1.25x1.1mm
颜色/ Color: 高亮白光 / Ultra Bright Standard White
胶体/ Lens: 黄色平面胶体/ Yellow Clear Flat Mold
EIA规范标准包装/ EIA STD Package
环保产品,符合ROHS要求/ Meet ROHS, Green Product
防潮等级:Level 3 / Moisture sensitivity: Level 3
适用于SMT组装和焊接工艺制程/ Compatible With SMT Assembly and solder process
参 数 Parameter |
符号 Symbol |
最大额定值 Rating |
单 位 Unit |
消耗功率 Power Dissipation |
Pd |
90 |
mW |
最大脉冲电流/ Peak Forward Current (1/10 占空比, 0.1ms 脉宽) |
IFP |
100 |
mA |
正向直流工作电流 DC Forward Current |
IF |
25 |
mA |
反向电压 Reverse Voltage |
VR |
5 |
V |
工作环境温度 Operating Temperature Range |
Topr |
-30°C ~ + 85°C |
|
存储环境温度 Storage Temperature Range |
Tstg |
-40°C ~ + 90°C |
|
焊接条件 Soldering Condition |
Tsol |
回流焊/ Reflow soldering : 260°C ,10s 手动焊/ Hand soldering : 300°C ,3s |
|
抗静电能力 Electrostatic Discharge |
ESD |
2000 |
V |
参 数 Parameter |
符号 Symbol |
最小值 Min. |
代表值 Typ. |
最大值 Max. |
单 位 Unit |
测试条件 Test Condition |
光强 Luminous Intensity |
IV |
-- |
285 |
-- |
mcd |
IF = 5mA |
半光强视角 Viewing Angle |
2θ1/2 |
--- |
120 |
--- |
deg |
IF = 5mA |
色座标 CIE 1931 Coordinate |
X |
-- |
0.27 |
-- |
--- |
IF = 5mA |
Y |
--- |
0.26 |
--- |
--- |
IF = 5mA |
|
色温 Color Temperature |
CCT |
7000 |
--- |
100000 |
K |
IF = 5mA |
正向电压 Forward Voltage |
VF |
2.5 |
--- |
3.2 |
V |
IF = 5mA |
反向电流 Reverse Current |
IR |
--- |
--- |
5 |
μA |
VR = 5V |
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